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PC DX11355 compound 无卤阻燃,可电镀

添加时间:2014-02-17  信息来源:http://www.kingoflotto.com/  作者:苏州希普能塑料
LNP THERMOCOMP PC DX11355 compound
LNP™ THERMOCOMP™ PC DX11355 compound
聚碳酸酯
SABIC Innovative Plastics Asia Pacific
 
产品说明
This is a PC based compound with good plating, surface, mechanical performance and flame retardant (Halogen free), a good candidate for Laser Direct Structuring applications.
 
UL黄卡 2E207780-101214685
材料特点:无卤阻燃,可电镀,表面光洁度佳
塑料牌号:PC DX11355 compound
加工方法:注射成型
定属记号:PC
销售电话:185 5121 3137 谭经理
湘樟版权:http://www.kingoflotto.com/sujiao/pc/thermocomp/dx11355-compound.html
 
材料物性
物理性能 额定值 单位制 测试方法
密度 1.27 g/cm³ ASTM D792
熔流率(300℃/1.2 kg) 12 g/10 min ASTM D1238
收缩率     ASTM D955
流动:24小时 0.50 %
横向流动:24小时 0.50 %
吸水率(24 hr,50% RH) 0.010 % ASTM D570
机械性能 额定值 单位制 测试方法
拉伸模量3 2600 MPa ASTM D638
抗张强度4     ASTM D638
屈服 58.0 MPa
断裂 52.0 MPa
伸长率4     ASTM D638
屈服 5.4 %
断裂 70 %
弯曲模量5(50.0 mm 跨距) 2400 MPa ASTM D790
弯曲强度5     ASTM D790
屈服,50.0 mm 跨距 90.0 MPa
断裂,50.0 mm 跨距 89.0 MPa
冲击性能 额定值 单位制 测试方法
悬壁梁缺口冲击强度(23℃) 800 J/m ASTM D256
热性能 额定值 单位制 测试方法
热变形温度(1.8 MPa,未退火,3.20 mm) 114 ASTM D648
线形膨胀系数     ASTM E831
流动:-40 到 40℃ 0.000062 cm/cm/℃
横向:-40 到 40℃ 0.000067 cm/cm/℃
电气性能 额定值   测试方法
相对电容率(1.00 GHz) 2.92   IEC 60250
耗散因数(1.00 GHz) 0.0070   IEC 60250
可燃性 额定值   测试方法
UL 阻燃等级(0.600 mm) V-0   UL 94
注射 额定值 单位制
干燥温度 100 到 110
干燥时间 3.0 到 4.0 hr
干燥时间,最大 8.0 hr
建议的最大水分含量 0.020 %
建议注入量 30 到 80 %
料筒温度 60.0 到 80.0
螺筒后部温度 250 到 290
螺筒中部温度 255 到 295
螺筒前部温度 260 到 300
射嘴温度 275 到 300
加工(熔体)温度 275 到 300
模具温度 60.0 到 90.0
背压 0.300 到 0.700 MPa
螺杆转速 40 到 70 rpm
排气孔深度 0.038 到 0.076 mm
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